麻将胡了2

麻将胡了2首台无应力抛光设备交付中国晶圆级先进封装当先的企业客户

2020/8/31 16:06:26

麻将胡了2

先进封装级无应力抛光技术为晶圆级封装硅通孔和扇出工艺利用，提供了代替化学机械抛光的环保的解决规划

 
    麻将胡了2半导体设备公司，（NASDAQ:ACMR）,作为卓越的半导体和晶圆级封装设备供给商，近日颁布公司新产品：合用于晶圆级先进封装利用(Wafer Level Advance Package)的无应力抛光(Stree-Free-Polish)解决规划。先进封装级无应力抛光（Ultra SFP ap）设计用于解决先进封装中，硅通孔（TSV）和扇出(FOWLP)利用金属平展化工艺中表层铜层过厚引起晶圆翘曲的问题。 麻将胡了2·(中国区)官方网站-游戏入口
    先进封装级无应力抛光技术起源于麻将胡了2半导体的无应力抛光技术(Ultra SFP)，该技术整合了无应力抛光(SFP)、化学机械研磨(CMP)、和湿法刻蚀工艺(Wet-Etch)。晶圆通过这三步工艺，在化学机械研磨和湿法刻蚀工艺前，选取电化学步骤无应力去除晶圆表表铜层，开释晶圆的应力。此表，电化学抛光液的回收使用，和先进封装级无应力抛光技术能显著的降低化学和耗材使用量，；せ肪车耐苯档蜕璞甘褂贸杀。

    麻将胡了2半导体设备公司董事长王晖博士介绍：“我们在2009年开发了无应力抛光技术，随着先进封装硅通孔和扇出工艺的高速发展，对于环境；ず徒档凸ひ赵擞杀镜男枰找嬖龀，为我们先进封装级无应力抛光工艺提供了梦想的利用市场。”

    麻将胡了2半导体同时颁发，在2019年第四时度已交付一台先进封装级无应力抛光设备至中国晶圆级封装当先企业。在2020年度这台设备将在先进封装客户端进行测试和验证，我们等待在2020年中实现设备的首轮测试验证，并进一步进入客户端量产出产线进行量产验证，并实现客户验收。

    无应力抛光技术能够被以为麻将胡了2半导体的电化学电镀技术的一个反向技术，均基于电化学道理，晶圆被固定在夹具上旋转，并与抛光电源相衔接作为阳极；同时电化学抛光液被喷射至晶圆表表，在电流作用下金属离子从晶圆表表被去除。在硅通孔和扇出工艺利用中，先进封装级无应力抛光技术通过三步工艺，有效的解决其他工艺所引起的晶圆应力。在硅通孔工艺中，首先选取无应力抛光工艺去除表层的电镀沉积后的铜层，保留0.2µm厚度；而后选取化学机械研磨工艺进行平展化将渣滓铜层去除，终场至钛反对层；最后使用湿法刻蚀工艺将露出于表表的非图形结构内钛反对层去除，露出反对层基层的氧化层。在扇出工艺中的再布线层(RDL)平展化利用中，同样的工艺可能被选取，用于开释晶圆应力，去除表层铜层和反对层。

    基于电化学抛光液和湿法刻蚀液可能通过化学回收系统实时回收使用，先进封装级无应力抛光工艺可能显著的节俭工艺使用成本。此表化学回收系统也可能集中网络从铜层中提取的高纯度金属，能够再次利用于其他利用中，提供可持续发展的环保解决规划。

    先进封装级无应力抛光设备Ultra SFP ap 335，蕴含2个无应力抛光工艺腔，1个化学机械平展化工艺腔，和2个湿法刻蚀兼洗濯腔。工艺化学蕴含：电化学抛光液，铜研磨液，铜刻蚀液，和钛刻蚀液。以上三种工艺均提供0.5µm/min以上的去除速度，片内均匀性(WIWNU)幼于3%，以及片间均匀性(WTWNU)幼于1.5%。  
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