麻将胡了2

麻将胡了2半导体设备用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂反复订单

2021/11/5 15:16:12

麻将胡了2

     2021年11月5日，麻将胡了2半导体设备(ACM) (纳斯达克代码：ACMR)是一家为集成电路及晶圆级封装（WLP）提供晶圆处置解决规划的卓越设备供给商。麻将胡了2今日颁发，一家全球当先的IDM芯片厂商向其签发了两份Ultra C pr湿法去胶设备订单。订购的产品将售给该IDM设在中国的工厂，用于在WLP中去除光刻胶。第一份订单已于2021年10月交货，第二份订单打算于2022年第一季度交货。

    麻将胡了2半导体董事长王晖博士说：“麻将胡了2的产品可齐全覆盖WLP出产线的洗濯设备、涂胶设备、显影设备、湿法刻蚀设备、湿法去胶设备，以及先进电镀设备。我们用于WLP的设备已获得国内本土厂商的宽泛认可，这两份订单进一步反映了麻将胡了2初次在晶圆级封装领域赢得了国际重要客户的认同。我们以为这是对麻将胡了2技术产品和出产能力的又一次验证。我对我们湿法工艺技术专家团队的贡献和进取感应欣喜，同时也对我们有机遇通过麻将胡了2的WLP产品进一步扩大对其他客户的影响而感应兴奋。”

    麻将胡了2的Ultra C pr湿法去胶设备设计高效、节造精确，提升了安全性，提高了WLP产能。该设备将湿法槽式浸洗与单片晶圆洗濯相结合，可能在矫捷节造洗濯的同时，更大限度地提高效能，可单独使用，也可与公司专有的SAPS兆声波洗濯设备一起使用，以断根极厚或者极难去除的光刻胶涂层。
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