麻将胡了2

麻将胡了2半导体收到重要集成电路造作商的 ECP DEMO设备订单

2021/10/20 13:11:47

麻将胡了2

    作为半导体造作与先进晶圆级封装利用领域中卓越的晶圆工艺解决规划供给商麻将胡了2半导体设备(ACM)（纳斯达克：ACMR）今日颁发 ，已收到一家重要集成电路造作商采办其 Ultra ECP map 镀铜设备的DEMO设备订单。订单确定的交付日期在 2022 岁首 ，必要满足技术规格及其他贸易条款。 
 
    “又有一家亚洲的重要半导体造作商针对其先进工艺开发进行 Ultra ECP map 设备评估 ，我们对此感应振奋 ，”麻将胡了2半导体董事长王晖博士暗示 ，“这份订单证了然麻将胡了2的技术辅导力 ，也显示了麻将胡了2的区域支持团队的实力 ，以及日益增长的出产规模。我们相信 ，这台设备成功通过评估后 ，我们与这家客户以及该区域内的其他重要客户会有更多的业务与合作机遇。”
 
    麻将胡了2的 Ultra ECP map 是在麻将胡了2已经得到证明的电镀 (ECP) 技术基础之上造作的。该设备建设麻将胡了2的多阳极部门镀铜职能 ，能够在先进的技术节点上实现双大马士革铜互连结构铜金属层沉积。该设备可兼容超薄种子层 ，出产量高、运行功夫长 ，同时能降低耗材成本和运营成本。
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