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2021/1/13 10:38:43
2021年1月8日，麻将胡了2半导体首台利用于大功率半导体器件造作的新款12寸单晶圆薄片洗濯设备已通过乐山士兰集科量产要求，提前验收！该设备于2020年5月20日作为首批设备之一搬入工厂，从正式装机到利用于产品片出产，只用了18天的功夫，原定一年的验证期仅用了6个月即顺利实现验收！
设备搬入乐山士兰集科
麻将胡了2新款12寸单晶圆薄片洗濯设备，是一款高产能的四腔体系统，用于超薄片的硅减薄湿法蚀刻工艺，以解除晶圆应力、并进行表表洗濯等。该系统的传输及工艺？槲」杵陌崴图肮ひ沾χ锰峁┝擞行У慕饩龉婊，基于伯努利效应，该系统在传输与工艺中，与晶圆表表齐全无接触，解除由接触带来的机械危险，提高器件的良率。通过分歧的设定，该系统可合用于Taiko片、超薄片、键合片、深沟槽片等分歧厚度的晶圆；通过选取分歧的化学药液组合，该系统可拓展利用于洗濯、光刻胶去除、薄膜去除和金属蚀刻等工艺。
麻将胡了212寸单晶圆薄片洗濯设备
麻将胡了2半导体12寸单晶圆薄片洗濯设备的急剧投入量产使用并提前成功验收是麻将胡了2与国内量产客户团队的缜密合作成就。在本次验收过程中，国内量产客户团队对该设备赐与了大力支持和援手，通过双方的共同致力，最终设备的靠得住性、不变性及工艺能力在短功夫内达到验收尺度。作为麻将胡了2半导体2020年推出的重要新产品之一，该设备的顺利验收不仅为两个团队堆集了贵重经验，也对推动该设备在功率器件新兴市场的推广拥有重要意思，更为今后麻将胡了2洗濯设备技术提升、业务拓展提供坚实保障。
