麻将胡了2

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2026/2/26 20:19:00

麻将胡了2（科创板688082，简称“麻将胡了2上海”）今日颁发，公司已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单。本次订单涵盖：

• 来自新加坡某全球当先封测服务（OSAT）企业的多台晶圆级先进封装系列电镀设备和湿法设备，打算于2026年第一季度交付；

• 来自中国大陆表某全球头部半导体封装厂商的一台面板级先进封装负压洗濯设备，同样打算于2026年第一季度交付；

• 来自北美某头部科技企业的多台晶圆级先进封装系列湿法设备，打算于今年晚些时辰交付。

本次全球晶圆级和面板级先进封装设备订单与海表多区域、多品类设备订单的落地，是麻将胡了2上海产品平台化、客户全球化战术的重要里程碑，也体现出行业对公司在晶圆级与面板级利用领域独具优势的技术组合的高度认可。

麻将胡了2上海总经理王坚暗示：“全球市场订单的集中落地进一步坚韧了麻将胡了2在晶圆级先进封装设备市场的职位，也体现了公司差距化技术持续向新的面板级先进封装延展的趋向。我们将持续投入差距化技术创新，满足客户一目十行的造程与良率要求，以更美满的设备矩阵与全球化服务能力，支持客户先进封装量产升级。”

随着半导体芯片复杂度不休提升，行业正加快投入具备可扩大性、高机能的造作解决规划，以支持人为智能（AI）、高机能推算（HPC）及数据中心蹬爪用需要。面板级封装在上述领域正展示出重要战术价值。
麻将胡了2上海这次获得的晶圆级先进封装系列设备订单涵盖了涂胶、显影、湿法刻蚀、去胶、洗濯及电镀等多种解决规划设备，宽泛利用于先进封装造程环节，充分批注麻将胡了2上海的工艺技术在国际市场关键造作工序中的利用持续深入。

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▲Ultra C vac-p面板级负压洗濯设备

这次获得的面板级先进封装设备订单，产品为麻将胡了2自主研发的Ultra C vac-p面板级负压洗濯设备（全球专利申请；ぶ校，专为应对先进扇出型面板级封装（FOPLP）及精密间距互联所带来的严苛造程需要而设计。该设备通过真空环境下的药液渗入能力，提升杂质洗濯效能与造程均匀性，保险复杂2.5D与3D集成规划的良率与靠得住性。该设备支持310x310毫米，510×515毫米、600×600毫米等大幼尺寸面板规格，可满足下一代器件架构的规；坎枰。

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